解决方案
SOLUTION
其他测试
一：探针台常见核心测试围绕多物理场环境与高频/特殊电学性能展开，核心是模拟器件实际工况并精准捕获特性。
1. 高频/射频（RF）测试
核心是测量半导体器件在高频信号下的电学行为，评估其高频性能极限。通过微波探针建立高频连接，可获取S参数（反射/传输特性）、增益、噪声系数等关键指标，用于射频芯片（如放大器、滤波器）的性能验证。
2. 高低温（Thermal）测试
核心是模拟器件在极端温度环境下的工作状态，验证其温度稳定性与可靠性。将探针台置于温控腔中，在-196℃（液氮）至300℃+的宽温范围内，同步进行IV/CV等电学测试，排查温度相关的性能漂移或失效问题。
3. 应力（Stress）测试
核心是通过施加外界应力加速器件老化，提前暴露潜在可靠性风险。常见有电应力（如恒定电压/电流应力，测试器件寿命）和机械应力（如探针压力测试，模拟封装及使用中的力学影响）。
1. 高频/射频（RF）测试
核心是测量半导体器件在高频信号下的电学行为，评估其高频性能极限。通过微波探针建立高频连接，可获取S参数（反射/传输特性）、增益、噪声系数等关键指标，用于射频芯片（如放大器、滤波器）的性能验证。
2. 高低温（Thermal）测试
核心是模拟器件在极端温度环境下的工作状态，验证其温度稳定性与可靠性。将探针台置于温控腔中，在-196℃（液氮）至300℃+的宽温范围内，同步进行IV/CV等电学测试，排查温度相关的性能漂移或失效问题。
3. 应力（Stress）测试
核心是通过施加外界应力加速器件老化，提前暴露潜在可靠性风险。常见有电应力（如恒定电压/电流应力，测试器件寿命）和机械应力（如探针压力测试，模拟封装及使用中的力学影响）。
探针台搭配源表等设备测试的核心是构建“精准激励-稳定连接-精确测量”的闭环，源表提供可控的电压/电流激励，探针台实现器件与仪器的高精度电学连接，最终捕获器件的电学响应特性。
二：核心测试设备及分工
1. 源表（Source Meter）：核心“激励+测量”单元，可精准输出电压/电流信号（激励），同时高精度测量对应的电流/电压值（响应），直接完成IV特性测试。
2. 电容表（Capacitance Meter）/ LCR表：用于CV特性测试，输出交流小信号，测量器件的电容、电感、电阻等参数，分析其电荷存储特性。
3. 探针台：核心“连接”单元，通过微米级精度的探针针尖接触器件的电极焊盘，建立稳定、低噪声的电学通路，是实现微小器件测试的基础。
4. 温控系统（可选）：若需进行高低温测试，可将探针台集成于温控腔中，模拟器件实际工作的温度环境。