解决方案
SOLUTION
射频测试
1.探针台射频测试是在晶圆级实现射频信号的精准传输、无失真测量与系统级误差校准，通过整合精密机械、高频信号链路与智能校准技术，解决高频下趋肤效应、阻抗失配、寄生干扰等痛点，最终获取被测器件（DUT）的S参数、功率、相位等关键射频特性。
（1）亚微米级精密定位与稳定接触系统
- 高精度机械平台：采用压电陶瓷驱动的气浮位移台，配合Invar合金等低膨胀材料支架，实现X/Y/Z轴≤0.5μm的定位精度与0.1nm的闭环控制分辨率，同时通过6自由度主动减震系统衰减振动干扰，确保高频探针与芯片焊盘的精准对准。
- 高频适配探针设计：根据测试频段选用专用探针，如毫米波场景的空气耦合探针（最高110GHz）、太赫兹场景的波导探针（最高300GHz），探针尖端采用钨铼合金镀金工艺，接触电阻可低至5mΩ，且通过G-S-G（地-信号-地）共面波导结构保证50Ω特性阻抗匹配。
（2）全频段低损耗信号传输链路
- 链路优化设计：从探针到测试仪器的传输路径采用低损耗同轴电缆或波导结构，减少高频信号衰减，例如40GHz频段插入损耗可控制在0.2dB以内。
- 寄生参数抑制：通过精密加工控制探针-焊盘接触处的寄生电容（≤0.1pF），并采用屏蔽式探针座与浮地设计，降低电磁干扰对弱信号的影响。
2.探针台射频测试解决方案是5G/6G芯片、毫米波器件等高频产品研发与量产的核心支撑，通过“精密机械+高频链路+精准校准”的技术整合，构建了从晶圆级到系统级的射频特性表征能力。
（1）高频测试的核心瓶颈突破：针对性解决了高频信号传输中的趋肤效应、阻抗失配与寄生干扰问题，通过亚微米定位、低损耗链路与动态校准，实现从DC到300GHz全频段的精准测量，满足先进制程芯片的射频参数表征需求。
（2） 研发与量产的双重赋能：在研发端，可快速验证器件射频性能与工艺关联性，为设计优化提供量化数据；在量产端，通过并行测试与自动化流程提升测试效率，结合早期缺陷筛选降低封装成本，良率提升带来的投资回报周期可缩短至3年。
（3）技术演进的前瞻性适配：随着Chiplet、太赫兹等技术发展，方案已向多端口混合信号测试（光电协同）、垂直互连测试（TSV探针）延伸，通过模块化设计与算法升级，持续适配更高频段、更复杂结构的射频器件测试需求。
4.解决方案总结
探针台射频测试解决方案是适配5G/6G、雷达等高频场景的关键技术支撑，其本质是通过“材料工艺革新+精密机械控制+自动化系统集成”的协同，平衡测试精度、效率与可靠性，具体呈现三大特点：
- 技术适配性：针对不同频段需求提供定制化探针方案——从6GHz的Pogo Pin探针到300GHz的波导探针，覆盖从消费电子到军用雷达的全场景，同时通过TRL校准、去嵌入算法等突破太赫兹与硅光芯片测试瓶颈。
- 量产与科研双支撑：科研端可实现-60~300°C温区及真空环境下的RF1/f噪声等特性分析；量产端通过多工位并行、双侧压针架构，降低60%人力成本，提升18%良率，3年可实现设备投资ROI。
- 未来演进方向：向“更高频、更智能、更集成”发展，如开发TiN镀层耐电弧探针适配6G太赫兹测试，引入AI识别S参数异常，集成光电协同探测满足异构集成器件需求。