解决方案
SOLUTION
激光修复
1. 激光修复探针台是一种集成了激光修复功能的精密测试仪器，主要用于半导体、面板显示等行业的缺陷修复和电性能测试。
实时监测与反馈：配备实时监测系统，如高速摄像机或在线显微镜，在激光修复过程中实时观察修复效果，并根据预设参数自动调整激光功率、脉冲频率等，确保修复质量的一致性和稳定性。
2.核心解决的痛点和技术要点：
（1）修复精度低：光子波导宽度通常为亚微米级，传统修复技术难以实现高精度修复。激光修复探针台利用激光的超短脉冲持续时间、超高峰值功率以及亚微米量级的加工精度，可精确聚焦至微米甚至纳米级别，实现高精度修复。
（2）环境干扰大：在低温测试时，大气中的水分子会在晶圆表面形成导电水膜；高温下，氧气分子会引发材料氧化，导致传统测试良率直降40%。激光修复探针台通过集成真空环境或特殊的气体保护装置等，可减少环境因素对修复过程的干扰。
（3） 探针板通用性差：传统探针板通常采用焊接方式固定探针，一种探针板只能对应一种基板电路，无法进行调整，且焊接精度和可靠性要求高，费时费力。激光修复探针台采用可拆卸的探针安装方式，可针对不同类型的基片灵活安装调整探针，提高了探针板的通用性、精度和使用效率。
（4） 修复效率低：传统的修复方法可能需要人工进行多个步骤的操作，从缺陷检测到修复再到检测，过程繁琐，效率低下。激光修复探针台具备从缺陷检测、激光修复到修复后检测的全流程自动化功能，大大提高了修复效率。
激光修复探针台的技术要点包括：
（1）高精度激光系统：通常配备脉冲Nd:YAG激光，提供如1064nm、532nm、355nm等多种波长，可针对不同材料进行精准加工。激光脉冲宽度极短，如3-4ns，脉冲能量可根据波长调整，最小加工尺寸可达1μm。
（2）精密定位与运动控制：采用纳米级多轴联动位移台，实现亚微米级的定位精度，同时具备毫秒级响应速度，可根据实时光学反馈动态修正路径，确保激光能够准确作用于修复部位。
（3）自动化与智能化控制：具备全流程自动化功能，可自动识别晶圆上的故障器件，进行选择性修复，并对修复效果进行实时评估。部分还搭载学习算法，能够不断优化修复过程，提高修复良率。
（4）多功能集成：除激光修复外，还集成了电性能测试等功能，可在修复前后对器件进行电性能测试，及时了解修复效果，同时还可配备显微镜等观察设备，用于实时观察修复过程和器件状态。
4.探针台激光修复解决方案总结。
探针台激光修复解决方案是半导体、显示面板、光子芯片等精密制造领域的核心良率保障技术，通过“检测-定位-修复-验证”全流程集成，实现对微米级缺陷的精准修复。
- 良率与成本优化：将传统修复良率从60%提升至90%以上，部分场景达99.99%，同时国产化设备成本仅为进口设备的30%，显著降低精密制造损耗。
- 无损化与通用性提升：采用非接触式激光加工，热影响区可控制在1μm以内，避免探针接触对微米级芯片的损伤；通过软件集成多型号激光器协议，适配不同尺寸基板与缺陷类型。
- 多领域适配能力：覆盖LCD/OLED面板亮点暗点修复、光子芯片波导校正、掩膜版针孔填补等场景，支持≤50μm微小芯片及15.6-120寸全尺寸面板修复需求。