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探针台高低温加热卡盘是半导体测试中用于精确控制样品温度的关键部件，可在不同温度环境下对晶圆或芯片进行电学性能测试。
功能特点：
- 宽温度范围：Cindbest 常规的镀金/镀镍热卡盘温度范围为-10°C 至600°C，定制半自动卡盘温度范围为-60°C至300°C。
- 高精度控温：温度分辨率有0.1°C、0.01°C甚至0.001°C等多种选择，温度稳定性可达±1°C或±0.1°C。
- 快速升降温：卡盘采用高效制冷和加热技术，温度转换率比传统系统快得多。
- 真空吸附：通过真空通道吸附晶圆，确保测试过程中样品位置固定，部分卡盘还具备独立真空通道，可适应不同尺寸晶圆。
- 结构设计：
- 表面平坦：卡盘表面平整度高，如常温下表面平整度可达10µm，以保证晶圆与卡盘良好接触，确保温度均匀性和测试准确性。
- 卡盘通常设计较薄，便于与探针集成，同时也有利于热量传递。
- 接口多样：卡盘表面通常采用镀金或镀镍处理，以降低接触电阻，且具备电气浮动功能，并设有接地点，部分还提供三轴选项，用于低泄漏/噪声测量。
- 制冷与加热方式：
- 气冷式：使用空气冷却，无液体或帕尔贴元件，安全性高同时具有冷却剂占地面积小、节省空间的优点。
- 液氮制冷：采用液氮制冷，可实现较低温度，如-196°C，且自动控温。
- 应用领域：主要用于半导体器件和晶圆的变温电学性能分析，如功率器件建模测试、晶圆可靠性评估、生产型变温检测、变温光电测试、射频变温测试等。 -
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卡 盘 选 项
常温同轴卡盘
常温三轴卡盘
常高温同轴卡盘
常高温三轴卡盘
直径
8英寸 / 12英寸
8英寸 / 12英寸
8英寸 / 12英寸
8英寸 / 12英寸
材料
铝合金镀镍或镀金、不锈钢*
铝合金镀镍或镀金、不锈钢
铝合金镀镍或镀金、不锈钢
铝合金镀镍或镀金、不锈钢
吸附方式
环形 / 多孔*
环形 / 多孔*
环形 / 多孔*
环形 / 多孔*
吸附环
8英寸 ：15,40,70,105,140,165,190mm
12英寸 ：15,40,70,105,140,165,190,230,260,290mm
吸附孔大小
0.5mm*
0.5mm*
0.5mm*
0.5mm*
温度范围
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RT-200℃
（可升级300℃）
RT-200℃
（可升级300℃）
温度分辨率
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0.1℃
0.1℃
控温精度
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0.1℃
0.1℃
温度稳定性
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±1℃
±1℃
漏电精度
≤50PA@±5V/25℃
≤100fA @±5V/25℃
≤50PA@±5V/25℃
≤100fA @±5V/25℃
升降温速率
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25℃-200℃ ≤ 20min @8英寸
200℃-300℃ ≤ 25min @8英寸
25℃-200℃ ≤ 30min @8英寸
200℃-300℃ ≤ 35min @8英寸
适用性
常温环境下测试
常温环境下测试
高温以及高温背电极测试
高温以及高温背电极测试
*0.5mm是多孔吸附卡盘的标准孔径，如有需要可定制
*多孔吸附适合≤200um厚度的薄片
*关于卡盘材质：做大功率器件测试推荐镀金，做背电极测试推荐镀金或者镀镍，常规选用不锈钢。
Cindbest Heating Chuck